10.3969/j.issn.1004-4507.2005.11.018
4H-SiC同质外延中的缺陷
从实验出发,用LPCVD外延系统在偏向<11-20>方向8°的4H-SiC(0001)Si面衬底上,利用CVD技术进行了4H-SiC同质外延生长.外延后在熔融KOH腐蚀液中进行腐蚀,使用SEM和光学显微镜表征方法探讨了CVD法4H-SiC同质外延中的位错、微管和孪晶等缺陷形貌,并分析其形成机理.
4H-SiC、LPCVD、同质外延、微管、位错、SEM
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TN304.054(半导体技术)
2005-12-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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