建立中国的半导体产业投融资平台

摘要：

@@ 随着国际分工演化和全球电子制造业产能日益向中国转移,中国半导体工业自2000年以来,市场和投资规模均快速发展.过去5年来,中国半导体项目投资总额累计超过200亿美元,包括1条φ300mm(12英寸)线和10条φ200mm(8英寸)线、400多家芯片设计公司和100条封装测试线,其中80%以上属于新设立公司或创业企业.从2000年到2004年,中国有3家半导体公司在香港/美国上市,融资额超过20亿美元.中国政府对于半导体产业的大力扶持对于半导体产业的成长起了重要作用,包括中央政府的税收优惠政策(18号文件),地方政府的低廉地价,大多数城市甚至做到15%的配套投资用于项目厂房建设等.

机标关键词：中国、半导体工业、产业、中央政府、税收优惠政策、电子制造业、英寸、芯片设计、投资总额、投资规模、配套投资、美元、国际分工、地方政府、创业企业、厂房建设、测试线、转移、演化、香港

所属期刊栏目：34

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2005-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-14,67