对表面贴装设备带来影响的BGA器件

摘要：

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法.为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素.

关键词：表面贴装技术(SMT)、贴装设备、BGA器件、组装技术

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：48-51