环氧塑封料的发展现状与未来

摘要：

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述.

关键词：环氧塑封料、发展、现状、未来

所属期刊栏目：34

分类号：TN104.2(真空电子技术)

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：4-6