SMT中印刷电路板设计工艺

摘要：

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高.针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析.

关键词：表面组装技术、印刷电路板、焊盘设计、元件布局、布线

所属期刊栏目：34

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：46-53