晶片减薄技术原理概况

摘要：

从对晶片减薄的质量要求角度出发,论述了垂直缓进给(Creep-Feed)晶片减薄原理与垂直切深进给(In-Feed)晶片减薄原理.提出原理设计中的原则和相关问题.

关键词：晶片减薄、减薄技术、减薄工艺、减薄原理

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：22-26