期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2005.06.003

单原子层沉积原理及其应用

引用
传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳米结构的制造方法之一.综述了原子层沉积技术的原理、技术设备要求和应用.

单原子层沉积、深亚微米器件、理论和应用

34

TN304.054(半导体技术)

2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

6-10,17

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

34

2005,34(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn