10.3969/j.issn.1004-4507.2005.06.003
单原子层沉积原理及其应用
传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳米结构的制造方法之一.综述了原子层沉积技术的原理、技术设备要求和应用.
单原子层沉积、深亚微米器件、理论和应用
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TN304.054(半导体技术)
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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