如何以热饱和效应克服晶圆凸块回焊制程的问题

摘要：

以热板式回流炉所特有之高速热饱和的优势,改善晶圆级封装中回焊制程热补偿不足之问题

关键词：热饱各、晶圆凸块、回焊

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：47-48