时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战

摘要：

@@ 1封装技术的挑战近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁.手机产品的生命周期也变得越来越短了.为了实现这类产品的快速更新,电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化.半导体产业提供先进的高密度功能块整合封装技术正好与此相得益彰.因此为手机提供基本功能的元件数目就变得更少了,电器设计也因此变得更简单了.

机标关键词：时尚、手机产品、半导体封装、工艺技术、封装技术、终端消费、生命周期、电器设计、快速更新、技术应用、基本功能、电器技术、产品革新、功能块、高密度、整合、元件、无线、产业

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：45-46