基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究

摘要：

介绍了NiPdAu PPF框架的镀层结构以及键合机理.并针对QFN(Quad Flat Non-lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进.

关键词：NiPdAu预镀框架、四侧扁平无引脚、焊接功率、焊接力

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44