迈向纳米级芯片技术的IMEC研发--先进封装技术部分

摘要：

@@ 近期、芯片制造工艺发展到了纳米时代(栅极宽度＜100 nm),IMEC发起并联合了全球七家主要半导体芯片制造商和几乎所有主要设备制造商,在刚建立起来的φ300mm硅片尺寸工艺中试线上,共同展开了45 nm和32 nm的芯片制造工艺的研究工作.

机标关键词：纳米级、芯片技术、芯片制造、制造工艺、制造商、半导体芯片、纳米时代、工艺发展、尺寸工艺、中试线、栅极、设备、宽度、硅片、并联

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32