期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2005.05.003

面向便携化电子产品的封装技术

引用
随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显.于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间.使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品.

封装技术、便携式应用、芯籽

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TN305.94(半导体技术)

2005-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2005,34(5)

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