系统集成封装技术

摘要：

@@ 系统集成封装技术(SiP:System in Package)是近几年来为适应模块化开发系统硬件的需求而出现的封装技术,在已经开始的新一轮封装技术发展中将发挥重要作用.SiP利用已有的电子封装和组装工艺,组合多种集成电路芯片与无源器件,封闭模块内部细节,降低系统开发难度,具有成本低、开发周期短、系统性能优良等特点,目前已经在通信系统的物理层硬件中得到广泛应用.

机标关键词：系统集成、封装技术、开发周期、集成电路芯片、组装工艺、系统硬件、系统性能、无源器件、通信系统、模块化、开发难度、技术发展、电子封装、物理层、组合、应用、成本

所属期刊栏目：34

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4