CSP芯片热应力分析

摘要：

对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.

关键词：芯片尺寸封装(CSP)、芯片、有限元、应力

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-34,42