关于焊接方法中无铅锡问题与对策

摘要：

@@ 随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了,因此必须重新研究焊接方法.

机标关键词：焊接方法、无铅锡、重新研究、多层基板、小型化、细间距、无铅化、高密度、锡丝、开发、产品

所属期刊栏目：34

分类号：TG425-.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2005-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28