半导体工业的发展概况(续)

摘要：

@@ 3半导体硅片产业的发展现状
3.1国外半导体硅片及φ300mm硅片市场概况
硅抛光片是制造IC芯片的基础材料,全球主要的硅片生产供应商有日本信越、三菱与住友金属工业合并成的SUMCO公司及日本东芝陶瓷公司、日本小松电子金属、德国瓦克公司和韩国LG Sil-tron、美国MEMC Electronic Materials等公司.

机标关键词：半导体工业、半导体硅片、Electronic Materials、日本、生产供应商、市场概况、金属工业、基础材料、硅抛光片、发展现状、制造、芯片、陶瓷、三菱、美国、韩国、东芝、电子、德国、产业

所属期刊栏目：34

分类号：TN3;TH7

在线出版日期：2005-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：10-16