消除产品良率隐藏的杀手--电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法

摘要：

监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130 nm和130 nm以下器件的关键.这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程.我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量产过程中应用电子束检查技术的好处.我们也描述了过去克服通用工具障碍的方法.然后,分别介绍了利用电子束检查技术的新进展,以及为假设的20 000WSPMφ300mm工厂模拟的最理想执行情况的最佳实例.

关键词：电路缺陷、电子束检查、最佳方法

所属期刊栏目：34

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：38-45