芯片制造的电化学处理技术

摘要：

电化学处理技术的性价比优势在芯片制造上是一个范例转移.Cu芯片金属化的双大马士革处理和面阵列芯片封装互连的C4(倒装)技术使电化学技术置于最复杂的制造工艺技术之间.这些工艺技术被集成到用于芯片制造的φ300mm晶圆处理中.新材料和工艺的持续发展来满足微处理器件不断增加性能和小型化的趋势.电迁移问题和集成超低k电介质材料与Cu镀层的新抛光方法是芯片制造中的一个关键问题.发展一个适用成本低的无铅C4芯片封装互连是微电子工业的主要目标,微电子工业正作努力在几年里市场化无铅产品.

关键词：芯片制作、微处理器、电化学处理技术、Cu镀层、倒装技术、双大马士革电镀、面阵列芯片封装互连

所属期刊栏目：34

分类号：TQ150.1

在线出版日期：2005-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：63-69