期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2005.01.007

用SiH2Cl2沉积MEMS中的多晶硅薄膜研究

引用
用SiH2Cl2在3种温度下进行了多晶硅薄膜的沉积,根据膜厚计算出了沉积速率,用SEM、XRD和薄膜应力测试仪对薄膜进行测试分析.证明用SiH2Cl2在950℃时可以快速沉积用于MEMS的多晶硅.

MEMS、SiH2Cl2、多晶硅薄膜、XRD、薄膜应力

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TN44(微电子学、集成电路(IC))

国家重点基础研究发展计划973计划G200036504;国家自然科学基金60290081,90207004,60236010

2005-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2005,34(1)

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