微电子封装产业现状与趋势

摘要：

@@ 1全球微电子封装产业现状与趋势进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元.

机标关键词：微电子封装、美元、产能利用率、市场需求、调查报告、产值、产业现状、库存量、封装业、半导体、增长、显示、高阶、测试

所属期刊栏目：34

分类号：F42;F2

在线出版日期：2005-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6