10.3969/j.issn.1004-4507.2004.12.014
使用半水基清洗剂的清洗技术 (第二次报告)
在电子仪器的助焊剂清洗作业中,日本使用得最多的是半水基清洗剂.首先就半水基清洗剂的概念和特点加以说明,并介绍清洗剂.其次介绍数例在封装电路板的清洗作业中遇到的问题及其解决办法.
半水基清洗、氟碳、乙烷、清洗装置、封装电路板、助焊剂、倒装芯片、半导体封装
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TN305.97(半导体技术)
2005-01-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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55-58,76