几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用

摘要：

简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明.

关键词：电子封装、便携式电子产品、倒装芯片、多芯片模块、晶圆级封装

所属期刊栏目：33

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-01-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：32-36