NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究

摘要：

为了迎接无铅时代的到来,不少半导体公司正趋向选用预镀镍-钯金(NiPdAu ppf)涂层的引线框架,以简化生产工艺.但是,这种方法需要仔细考虑NiPdAu涂层上金焊点的质量、其与修剪成形工具的兼容性以及选择正确的原材料组合(用于粘结芯片的环氧树脂和塑封材料),以确保在260℃下达到1级MSL(潮湿度敏感等级).将探讨装配过程的特性,以保证金焊点牢固地焊接在NiPbAu涂层上;如何优化选用适当的材料组合;修剪成形工具的修改以避免涂层出现机械破坏;以及NiPdAu涂层的可焊性评估.

关键词：装配、封装、可靠性、研究

所属期刊栏目：33

分类号：TN306;TQ153.1+2(半导体技术)

在线出版日期：2005-01-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：26-31