10.3969/j.issn.1004-4507.2004.12.005
焊膏工艺性要求及性能检测方法
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体.主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析.
焊膏、黏度、塌陷、润湿性、流变性、触变性
33
TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-01-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
19-25
10.3969/j.issn.1004-4507.2004.12.005
焊膏、黏度、塌陷、润湿性、流变性、触变性
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-01-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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