无铅电子封装发展现状
无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术.在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi,Sn-Cu,Sn-Bi-Ag等,确认Sn-Ag-Cu合金族为无铅钎料的首选.通过采用对热力学和结构分析,结合CLAPHAD法等动力学计算方法,已经精确的测出了无铅合金体系的相图.当Sn-Zn/Cu体系中形成Cu-Zn化合物时,在大多数无铅钎料/Cu的界面处形成Cu6Sn5/Cu3Sn层.研究了在固态和钎料中的金属间化合物层的生长动力学,也考虑到了蠕变和疲劳现象.在无铅钎料的许多未来应用中,需要更多的工作来建立合理的科学基础以推进它们的应用.
无铅钎料、电子封装、合金体系、化合物层、动力学、电子产品封装、应用、钎焊方法、疲劳现象、科学基础、结构分析、计算方法、热力学、金属间、环保型、选择、相图、蠕变、界面、技术
33
TN305.94;TG425(半导体技术)
2005-01-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
8-14
