波峰焊桥连产生的原因及预防措施

摘要：

桥连现象是波峰焊接过程中最常见的一种焊接缺陷,其影响因素是多方面的.随着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大.分析了桥连产生的机理,并通过实验分析了各种参数对产生桥连的影响.

关键词：桥连、波峰焊、润湿力、表面张力、附加内压

所属期刊栏目：33

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69