基于工控机和VC的点阵布胶

摘要：

介绍一种采用螺杆泵式点胶器的接触式布胶试验装置,论述了装置的系统组成及功能,针对系统中的关键组成部分一z轴的运行模式进行了深入的分析和研究;通过VC++6.0设计的用户界面,设定有关参数以控制x、y运动平台、z轴的运动和挤胶过程,达到了应用的要求.

关键词：芯片封装、滴胶、螺杆泵式

所属期刊栏目：33

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金50390064

在线出版日期：2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：58-61