用于注入层用途的湿法显影有机抗反射涂层

摘要：

底部抗反射涂层(BARCs)和光刻胶已被广泛地用于半导体制造中的光刻加工工艺中.BARCs在光刻中的主要好处就是聚焦/曝光宽容度的改善,提高了关键尺寸的控制,消除了反射凹口,防止远紫外抗蚀剂由基底毒化.过去,BARCs主要被用于关键图层,例如栅和接触孔图层.但是随着集成电路特征尺寸的不断缩小,BARCs在注入层中的应用中由于基片表面形态引起的反射缺口和关键尺寸变化容差也变得更小,从而使BARCs的使用变得更为迫切.我们已成功开发了专门为注入层用途的湿法显影抗反射涂层.传统的干法刻蚀不适合用于注入层,因为它的工艺复杂而且在刻蚀过程中可能导致基片损坏.评述了产生注入光刻图层的工艺并讨论了湿法显影式抗反射涂层的设计标准和要求,同时还将讨论用于注入层光刻的湿法显影抗反射图层及其工艺的挑战.

关键词：光学光刻、抗反射涂层、关键尺寸控制、衬底反射、注入、底部抗反射涂层、湿法显影

所属期刊栏目：33

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：29-36