无图形损伤的选择性去除微小尘粒的湿法清洗技术
图形、损伤、选择性去除、微小尘粒、湿法、removal efficiency、physical mechanism、flow rate、chemical etching、particle sizes、high pressure、carrier gas、range of
33
TN305.97(半导体技术)
2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
17-22
图形、损伤、选择性去除、微小尘粒、湿法、removal efficiency、physical mechanism、flow rate、chemical etching、particle sizes、high pressure、carrier gas、range of
33
TN305.97(半导体技术)
2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
17-22
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
