表面活化连接/SAB微电子系统超高密度互连技术

摘要：

介绍一种微电子系统用新型超高密度、高可靠互连方法及表面活化连接(SAB)技术.同种或者不同材料之间,经过洁净和表面活化处理之后,在一定条件下,适当的压力下可以获得非常可靠的连接,同传统的引线键合、焊料球倒装焊、导电胶连接等相比,SAB具有明显的优势,特别适合于开发高集成度、微小型的电子装置.并介绍相关的SAB室温连结装置以及低温SAB倒装焊机,SAB技术用于开发新型微电子系统的一些具体例子.

关键词：室温、倒装焊、可靠性、界面

所属期刊栏目：33

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：53-57