半导体硅片清洗工艺发展方向

摘要：

对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的说明,指出了硅片清洗工艺的发展方向.

关键词：硅片、RCA清洗、硅片清洗、硅片表面

所属期刊栏目：33

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：23-26