10.3969/j.issn.1004-4507.2004.09.004
半导体晶圆自动清洗设备
主要介绍了半导体晶圆RCA清洗工艺以及半导体晶圆自动清洗设备在生产中的结构设计和应用情况.在工艺模块和伺服机械传送方面体现了湿法化学的独创性和实用性.解决了晶圆清洗技术中晶圆清洗效果的一致性,在半导体IC、材料、器件领域的清洗工艺中得到广泛使用,具有极大的社会经济效益.
湿法化学、工艺模块、QDR、RCA清洗
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TN305.97(半导体技术)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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