半导体产业中晶圆片表面处理的发展

摘要：

回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史.同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种”完全避免沾污”的方法.

关键词：半导体、晶圆、表面处理、发展

所属期刊栏目：33

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-7