10.3969/j.issn.1004-4507.2004.08.012
当前SMT环境中的热门先进技术
表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.
表面贴装技术、芯片尺寸封装、多芯片组件、自动X射线检测
33
TN305.94(半导体技术)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
46-49
10.3969/j.issn.1004-4507.2004.08.012
表面贴装技术、芯片尺寸封装、多芯片组件、自动X射线检测
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TN305.94(半导体技术)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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