倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

摘要：

介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性.

关键词：SMT、倒装芯片贴片、填充材料、工艺参数控制

所属期刊栏目：33

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：72-75