用于先进的双嵌入和栓工艺的低缺陷钨GMP高性价比浆料

摘要：

介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200TM氧化铝浆料,测试证明,这种浆料在110 nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果.通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制,获得了可满足110 nm技术节点双嵌入和栓层钨CMP工艺要求的低缺陷率,高性价比的氧化铝/硝酸铁浆料.从而在价格竞争激烈的半导体制造领域,特别是代工市场引起了业界越来越多的关注.

关键词：钨双嵌入工艺、钨栓工艺、CMP浆料、高性价比、低缺陷率、110nm技术节点

所属期刊栏目：33

分类号：TN305.3(半导体技术)

在线出版日期：2004-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：16-21