10.3969/j.issn.1004-4507.2004.04.003
芯片封装技术的发展演变
介绍了芯片封装技术的发展演变与未来的芯片封装技术.从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系.
CPU、封装、QFP、BGA、CSP
33
TN305.94(半导体技术)
2004-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
9-11,76
10.3969/j.issn.1004-4507.2004.04.003
CPU、封装、QFP、BGA、CSP
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TN305.94(半导体技术)
2004-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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