10.3969/j.issn.1004-4507.2003.06.018
电子封装无铅化现状
近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.
电子封装、无铅化、环境保护
32
TN305.94(半导体技术)
2004-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
65-69
10.3969/j.issn.1004-4507.2003.06.018
电子封装、无铅化、环境保护
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TN305.94(半导体技术)
2004-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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