0.13μm铜连线技术中的双镶嵌刻蚀工艺中的电荷效应研究

摘要：

在0.13μm铜连线技术节点上,双镶嵌等离子体刻蚀的优化是最具有挑战性的问题之一.通过理论模型分析和实验对双镶嵌结构的刻蚀技术进行了研究.解释了等离子体电荷累积过程.提出了一个简化的模型并进行了定性的计算.模型和实验的结果表明:通过对等离子体刻蚀参数的优化可以产生一个能减少底部防反光层的围墙式缺陷的刻蚀剖面.

关键词：0.13μm铜连线、双镶嵌、等离子体刻蚀

所属期刊栏目：32

分类号：TN405.98+2(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：13-15,25