10.3969/j.issn.1004-4507.2003.05.008
争做中国晶圆代工技术的先导者--访中芯国际集成电路制造(上海)有限公司晶圆一厂衣冠君博士
中国、晶圆、工技术、先导、中芯国际、集成电路制造、上海、衣冠
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S43;TK2
2003-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共2页
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中国、晶圆、工技术、先导、中芯国际、集成电路制造、上海、衣冠
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2003-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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