先进封装和MEMS应用的超厚抗蚀剂光刻技术

摘要：

随着微电子机械系统制造工艺和先进的封装技术的不断发展,迫切需要厚抗蚀剂工艺技术.其在微电子机械系统的应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构的制造;对于先进的封装技术,其应用于再分布和钝化层以及金属凸焊加工.各种不同的应用要求抗蚀剂厚度达到和超过1000μm.为了完全地满足厚抗蚀剂的要求,设备制造商开发了相应的厚抗蚀剂涂层材料,其包括AZ P4620,Shipley SPR220,AZ PLP100XT,JSRTHB 611P和SU-8;最终,设备制造商开发了制作这些材料的工艺设备,成功地推出了专用的涂胶系统和接触/接近式光刻系统.

关键词：微电子机械系统、先进的封装技术、圆片凸焊、厚抗蚀剂、SU-8、倒装焊芯片、再分布、光刻机、涂胶机

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2003-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：4-10