BGA/CSP焊接和光学检查

摘要：

介绍BGA/CSP焊接方法和一种低成本可替代或者补充X光技术的检查隐蔽焊点的光学检查方法.

关键词：表面组装技术、SMT、光学检查、焊接、X光检查

所属期刊栏目：32

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：68-71,87