传统设计验证及其在倒装芯片应用中所面临的挑战

摘要：

讨论了新一代器件推出在经济和技术方面所面临的挑战,介绍了便于设计人员迅速、有效地排除复杂而难以处理的器件故障的光探测故障查出技术.

关键词：IC器件、设计验证、故障隔离、光探测、因果分析

所属期刊栏目：32

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-29