采用氮气氛保护的再流焊接技术

摘要：

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法.最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要.

关键词：再流焊接、氮气氛、球棚阵列(BGA)

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2003-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：83-86