半导体设备与工艺技术的现状及新技术

摘要：

简要介绍了半导体的有关工艺技术和生产设备的发展动向.首先对光刻技术、干蚀刻技术、清洗技术、氧化/扩散技术、快速高温处理(RTP)技术、离子注入技术、化学气相沉积(CVD)技术、物理气相沉积(PVD)技术以及化学机械研磨(CMP)技术等分别加以介绍,然后对未来的发展动向提出一些建议.

关键词：半导体设备、工艺技术、发展动态、技术

所属期刊栏目：32

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2003-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：6-11