制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制

摘要：

介绍了为满足微电子新颖封装--圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机.该机可用于φ100～φ150mm(φ4～φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点.在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上,用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm、间距为20μm的金凸点.

关键词：圆片级封装、凸焊点、喷镀、电镀设备

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：38-42