焊膏印刷中影响质量的因素

摘要：

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议.

关键词：焊膏、模板、印刷、表面贴装技术、缺陷

所属期刊栏目：31

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：176-179