BGA技术与质量控制

摘要：

BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

关键词：表面组装技术、球栅阵列封装、检测、X射线、质量控制、返修

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：118-121