先进封装器件的高速贴装

摘要：

贴装的要求不同,贴装的方法也不同.从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等方面淡及问题的解决方法及提高贴装速度.

关键词：选进封装、器件、贴装、高速

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：116-117