贴装设备发展的新趋势

摘要：

使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标.缩短运行时间、加速转换时间,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战.贴装设备通过特殊的生产手段,提供了这种能力和良好的性能价格比,可以满足产品生产的要求.

关键词：贴装设备、趋势、组装技术、元器件贴装

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：69-72